【应用】凯昶德吴朝晖：从led到vcsel，dpc陶瓷基板的技术及应用创新

应用 岩板应用 配套应用 erp应用 节能技术及应用展览会 广东节能技术及应用展览会 ,本文关键词:吴朝晖陶瓷基vc应用pcle

    凯昶德吴朝晖：从led到vcsel，dpc陶瓷基板的技术及应用创新

“陶瓷基板为什么能在大功率封装领域占据一席之地？如何解决led行业的痛点：热电分离？”在由ledinside、中国led网主办的2018led行情前瞻分析会上，凯昶德科技陶瓷元件事业部总监吴朝晖以“从led到vcsel激光器，dpc陶瓷基板的技术及应用创新”为主题详细剖析了能解决当前热电分离痛点的dpc陶瓷基板技术。

dpc陶瓷基板被采用的原因

尽管近年来led技术不断升级，led光效越来越高，大功率led芯片的光电转化效率也只能达到70%到80%，这意味着仍有20%到30%电能会转化成热能。对于led产生的热能，肯定是要传导出去的。目前主要方式是向pcb板传递，但是这时会发现芯片的背面导热通道和导电通道是重叠的，这对于导热通道选用什么样的材质就是关键所在。

现有的解决方案是把芯片直接固定在铜热沉上，但铜热沉本身就是导电通道，就光源层面来讲，一样是没有实现热电分离。光源最后封装在pcb板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在光源下的绝缘层附近，一旦做更大功率，热的问题就出来了。而dpc陶瓷基板可以解决这个问题，其可将芯片直接固在陶瓷上，在陶瓷上做出垂直互联孔，形成内部独立的导电通道，陶瓷本身既是绝缘体，又能散热，这样在光源层面就实现了热电分离。此时下部的pcb板就不需要考虑热电分离结构了，不需要在pcb上面做绝缘层。

应用yingyong相关"凯昶德吴朝晖：从led到vcsel，dpc陶瓷基板的技术及应用创新"就介绍到这里，如果对于应用这方面有更多兴趣请多方了解，谢谢对应用yingyong的支持，对于凯昶德吴朝晖：从led到vcsel，dpc陶瓷基板的技术及应用创新有建议可以及时向我们反馈。

应用 岩板应用 配套应用 erp应用 节能技术及应用展览会 广东节能技术及应用展览会 ,本资讯的关键词:吴朝晖陶瓷基vc应用pcle